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MCB磁脫扣器自動焊接機
Benlong MCB磁脫扣器自動焊接機－用於電磁線圈引線的微電阻或雷射焊接。整合式剝線、焊後電阻驗證（<0.1 mΩ)。每小時 1,200 至 2,000 個接點。確保短路保護反應的一致性。.
MCB 磁力脫扣組 自動焊接機
MCB 磁脫扣組自動焊接系統是一款快速、自動化的焊接機，其功能是將電磁線圈引線焊接至微型斷路器磁脫扣單元的內部電流路徑（亦稱為匯流排）。 透過採用現代化的微阻焊或雷射焊接工藝，該設備能形成超低阻抗且高完整性的連接，這對於確保可靠的短路保護至關重要。該設備配備了線材剝皮、精準元件定位以及可編程焊接參數等功能，以確保在大量生產過程中，所有接合處均符合組織的接合品質規範。.
本系統可接受預組裝的磁軛與電磁線圈；系統會自動剝除導線末端並使其與接線片對齊；對齊後將施加受控的焊接脈衝。焊接完成後會驗證電阻值（通常……
標準交貨期：30-45 天 | 焊接電阻 <0.1 mΩ | 通過 CE 認證
何謂 MCB 磁性脫扣組自動焊接機？
配備磁性脫扣單元的自動焊接機（MCBs）是一種特殊生產設備，旨在自動化電磁線圈引線與微型斷路器（MCB）脫扣單元內載流路徑之間的電氣連接。 當斷路器因故障而跳閘時，脫扣單元會提供瞬時短路保護；焊接點的任何電阻都會導致跳閘時間延遲，或在該處產生過多熱量。 為了提供可靠、低阻抗且機械強度高的焊接，同時不損壞用於製作電磁線圈引線的細銅線，這些自動焊接機採用微阻焊或雷射焊接作為焊接技術。 通常，自動焊接機包含自動剝線站、用於對位的視覺系統、具力控功能的焊接頭，以及焊後電阻驗證裝置——所有這些組件皆由 PLC（可程式邏輯控制器）進行序列化與控制。.
針對細線圈引線（直徑 0.2–0.8 公釐）的精確能量控制。.
線圈引線釉面絕緣層的自動剝除。.
驗證接點電阻值小於 0.1 mΩ；剔除不符合規格的組件。.
適用於精密或難以觸及接合處的非接觸式焊接。.
機器特點與焊接工藝
技術規格
| 焊接方法 | 微阻焊（預設）或光纖雷射焊接（選配） |
|---|---|
| 適用線徑 | 銅線或銅合金線，直徑 0.2–0.8 公釐（漆包線） |
| 焊接週期時間 | 每個焊縫接頭約需 1.5 至 2.5 秒 （約每小時 1,400 至 2,400 個接頭） |
| 焊後電阻規格 | <0.1 mΩ （典型值，可透過整合測試儀器測量） |
| 焊接力範圍 | 5 – 50 N（可程式設定，精度為 ±5%） |
| 焊接能量／電流 | 10 – 500 J（電阻）或 20 – 200 W（雷射，脈衝式） |
| 電線剝皮方法 | 機械或雷射剝除琺瑯絕緣層 |
| 控制系統 | 配備人機介面（HMI）的PLC（西門子/三菱），可儲存20種以上產品類型的製程配方 |
| 餵料系統 | 用於磁軛的振動碗或托盤；線圈引線可手動或透過膠帶輸送 |
| 電源 | 380V ±10% 三相三線 50Hz | 壓縮空氣 0.5-0.7MPa（適用於電阻焊接頭） |
核心技術優勢
超低接觸電阻
手動焊接通常會導致接點電阻達 0.5 至 2 mΩ，從而造成不必要的電壓降，並導致磁性脫扣反應變慢。這台機器能穩定地達到 <0.1 mΩ, ，確保瞬時跳脫時間符合 IEC 60898-1 的規範範圍。.
線圈未受熱損
微阻焊能在數毫秒內釋放出高濃度的能量脈衝，防止熱量沿著細小的線圈導線向上傳導——這與可能熔化絕緣層的焊接工法不同。.
整合式品質驗證
內嵌式電阻測試儀會在焊接完成後立即測量每個接頭。未通過 <0.1 mΩ 閾值的組件將被自動剔除，以防止有缺陷的磁性開關流入最終組裝階段。.
適用於精緻設計的雷射焊接選項
對於極細的線材（<0.3mm）或難以觸及的接合處，光纖雷射焊接模組可提供非接觸式、高精度的接合，且熱影響區極小。.
客戶成功案例
在為電機的跳脫機構導入磁動式自動焊接機後，客戶發現焊點的電阻波動範圍從 ±1.5 毫歐姆降至 ±0.03 毫歐姆。 先前因手動焊接不一致導致脫扣機構接點接觸電阻過高，造成 2.5% 的現場故障率。在採用磁動脫扣機構進行焊接後，客戶的現場故障率降至 0.1%。 在使用本機台之前，客戶每班次生產 800 組焊接產品；焊接作業實施後，每班次產量提升至 1,800 組。該機台在客戶導入後的七個月內即已收回成本。.
迄今為止，Benlong 焊接機已成為所有磁力釋放線組件的標準配備。.
應用與集成
標準交付和調試
索取客製化磁性開關焊接報價
請提交您的磁軛樣品和電磁線圈樣品供我們評估。工程師將建議最適合的焊接方法（微阻焊或雷射焊接），並提供完整的投資報酬率分析。.
WhatsApp：+86 150 5837 0007 | 信箱：xsb@benlongkj.cn | 提供中英文支持
為何選擇本隆進行磁性跳焊？
- 15年以上設計經驗 MCB元件焊接機 用於短路保護組件
- 經過驗證的微電阻焊接技術，具備整合式線材剝皮功能
- 焊接後電阻驗證（<0.1 mΩ） – 100% 檢驗
- 適用於細緻或精密線圈引線的雷射焊接選項
- 遍布歐洲、亞洲及美洲各地的 MCB 工廠之全球安裝量
標準機型包含下列部件
線材剝皮工作站（機械式與雷射式皆有）、視覺引導對位、具力控功能的精密微型電阻焊頭、線上電阻測試、PLC/HMI（西門子）
常見問題解答
焊接過程會產生大量熱量，這可能導致線圈導線受損（例如熔化包覆其外的漆包線絕緣層），並可能降低磁軛的磁性能。 相較之下，微阻焊技術會產生短暫的高電流（毫秒級）脈衝，僅加熱導體之間的接合界面，使電路中的其他元件不受加熱過程影響。此外，微阻焊所產生的接觸電阻比任何其他傳統的導體接合方法都更低且更均勻。.
是的；該系統內建機械式與雷射式導線剝皮區。在焊接前，系統會先剝除線圈引線末端的絕緣層，以形成乾淨的機械接觸面。剝皮長度與剝皮深度皆可透過程式設定。.
每次焊接完成後，都會進行在線電阻測試。此時會讓低電流（例如：100mA）通過接合處，並由機器記錄測試期間測得的電阻值。若測得的電阻值超過預設限值（通常為 0.1mΩ），機器將剔除該組件並記錄此次失敗。.
焊接頭的力道／能量及剝線設定會以「配方」的形式儲存。在切換不同規格的焊絲（0.3mm u 至 0.6mm u）時，更換電源只需不到 10 分鐘。.
電極的使用壽命主要取決於電極所使用的材料類型，以及焊接過程中吸收的能量大小。 一般而言，電極的使用壽命約為 50,000 至 100,000 次焊接，每台機器都會自行記錄已完成的焊接次數，並在電極需要更換時向操作員發出警示。.
