{"id":1761,"date":"2026-09-09T00:48:40","date_gmt":"2026-09-09T00:48:40","guid":{"rendered":"https:\/\/benlongkj.com\/?p=1761"},"modified":"2026-09-09T10:57:46","modified_gmt":"2026-09-09T10:57:46","slug":"specialized-packaging-and-testing-companies-list","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/benlongkj.com\/fr\/blog\/specialized-packaging-and-testing-companies-list\/","title":{"rendered":"Liste des entreprises sp\u00e9cialis\u00e9es dans l'emballage et les tests"},"content":{"rendered":"<p>Le terme \u201c emballage sp\u00e9cialis\u00e9 et test \u201d semble se r\u00e9f\u00e9rer \u00e0 une seule industrie, mais il fait en r\u00e9alit\u00e9 r\u00e9f\u00e9rence \u00e0 plusieurs industries. Pour les clients des semi-conducteurs, ce terme d\u00e9signe les entreprises du back-end OSAT (assemblage et test externalis\u00e9s de semi-conducteurs), qui emballent les puces en silicium nues et les testent. En revanche, pour les clients du secteur des composants \u00e9lectriques, ce terme d\u00e9signe les laboratoires et usines qui assemblent, encapsulent et effectuent des tests de type sur les disjoncteurs, relais et transformateurs selon les normes IEC et UL. Quant aux fabricants dans les domaines de la m\u00e9decine, de l\u2019industrie automobile ou de la transformation alimentaire, le terme signifie quelque chose de compl\u00e8tement diff\u00e9rent \u2014 des lignes d\u2019emballage st\u00e9rile, des chambres EMC ou des laboratoires de tests de contamination, respectivement. Ce guide aide \u00e0 identifier les entreprises op\u00e9rant dans cette r\u00e9alit\u00e9 dans diff\u00e9rents secteurs, en commen\u00e7ant par l\u2019industrie des semi-conducteurs, puis en s\u2019\u00e9tendant \u00e0 la sph\u00e8re \u00e9lectrique et \u00e9lectronique, o\u00f9 des entreprises comme benlongkj op\u00e8rent, permettant ainsi \u00e0 leurs \u00e9quipes d\u2019approvisionnement de savoir qui fait quoi et o\u00f9.<\/p>\n<blockquote><p>En r\u00e9sum\u00e9, les plus grandes entreprises sp\u00e9cialis\u00e9es dans l\u2019emballage et le test sont les OSAT de semi-conducteurs, \u00e0 savoir ASE Technology Holding, Amkor Technology, JCET, Powertech Technology et UTAC. Des entreprises de test suppl\u00e9mentaires constituent des laboratoires sp\u00e9cialis\u00e9s pour des proc\u00e9dures de test telles que King Yuan Electronics. Dans le secteur \u00e9lectrique et \u00e9lectronique, l\u2019emballage et le test signifient l\u2019assemblage de composants ainsi que les tests correspondants, qui sont principalement r\u00e9alis\u00e9s dans des laboratoires certifi\u00e9s et dans des centres automatis\u00e9s d\u2019assemblage et de test. Les usines de composants \u00e9lectriques mettent en \u0153uvre des lignes de test automatis\u00e9es (du type construit par benlongkj) au lieu de tests manuels. Ces lignes fonctionnent en mode automatique et testent 100% des unit\u00e9s \u00e0 la vitesse de production.<\/p><\/blockquote>\n<p style=\"text-align: center;\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"alignnone size-full wp-image-1762\" src=\"https:\/\/benlongkj.com\/wp-content\/uploads\/2026\/09\/Specialized-Packaging-and-Testing-Companies-List.webp\" alt=\"Liste des entreprises sp\u00e9cialis\u00e9es dans l&#039;emballage et les tests\" width=\"1448\" height=\"1086\" \/><\/p>\n<h2>Emballage et test des semi-conducteurs : les leaders OSAT<\/h2>\n<p>La proc\u00e9dure d\u2019emballage des semi-conducteurs consiste \u00e0 prendre une puce de silicium d\u00e9j\u00e0 fabriqu\u00e9e, qui n\u2019est rien d\u2019autre qu\u2019un petit carr\u00e9 de circuits, et \u00e0 lui fournir un bo\u00eetier avec un connecteur \u00e9lectrique \u2013 ensuite, le paquet subit des tests. Comme la plupart des fabricants, tels que TSMC, Samsung, Intel et les entreprises fabless, d\u00e9l\u00e8guent ce travail de back-end \u00e0 d\u2019autres, l\u2019industrie OSAT ou assemblage et test externalis\u00e9s de semi-conducteurs existe.<\/p>\n<table>\n<tbody>\n<tr>\n<th>Entreprise<\/th>\n<th>Si\u00e8ge \/ sites cl\u00e9s<\/th>\n<th>Services principaux<\/th>\n<th>Position et forces<\/th>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>ASE Technology Holding<\/td>\n<td>Kaohsiung, Ta\u00efwan ; usines \u00e0 Ta\u00efwan, Chine, Malaisie, Cor\u00e9e, Mexique<\/td>\n<td>OSAT complet : emballage (wire-bond, flip-chip, fan-out, SiP), test final, assemblage de modules<\/td>\n<td>Global #1 (~30% de revenus OSAT) ; portefeuille technologique le plus large ; apr\u00e8s absorption de SPIL, \u00e9chelle in\u00e9gal\u00e9e dans l\u2019emballage avanc\u00e9<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>ASE Technology Holding<\/td>\n<td>Si\u00e8ge \u00e0 Tempe, Arizona, USA ; usines en Cor\u00e9e, Ta\u00efwan, Chine, Japon, Portugal, Malaisie, Philippines<\/td>\n<td>Emballage et test pour CI ; avanc\u00e9 2.5D\/3D, flip-chip, SiP<\/td>\n<td>Global #2 ; le principal OSAT avec de profondes racines am\u00e9ricaines \u2014 partenaire cl\u00e9 pour les expansions de fonderies am\u00e9ricaines et l\u2019emballage de qualit\u00e9 automobile<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Groupe JCET<\/td>\n<td>Jiangyin, Chine (incl. STATS ChipPAC, Singapour)<\/td>\n<td>Emballage et test ; bumping de wafer, flip-chip, fan-out, SiP ; services de test<\/td>\n<td>Le plus grand OSAT de Chine ; l\u2019acquisition de STATS ChipPAC lui a donn\u00e9 une empreinte mondiale dans l\u2019emballage avanc\u00e9<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Amkor Technology<\/td>\n<td>Hsinchu, Ta\u00efwan<\/td>\n<td>Emballage et test de m\u00e9moire (DRAM, NAND, logique), emballage bas\u00e9 sur module et substrat<\/td>\n<td>Leader mondial dans l\u2019emballage de m\u00e9moire ; partenaire cl\u00e9 de Micron, SK hynix et autres g\u00e9ants de la m\u00e9moire<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Amkor Technology<\/td>\n<td>Singapour ; usines en Tha\u00eflande, Malaisie, Indon\u00e9sie, Chine<\/td>\n<td>Emballage et test analogique, mixte et puissance ; lignes de qualit\u00e9 automobile<\/td>\n<td>Top 5 des OSAT ; fort dans les semi-conducteurs automobiles et industriels<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Powertech Technology (PTI)<\/td>\n<td>Ta\u00efwan \/ Ta\u00efwan \/ Cor\u00e9e<\/td>\n<td>Emballage de pilotes LCD, m\u00e9moire et sp\u00e9cialit\u00e9<\/td>\n<td>Sp\u00e9cialistes r\u00e9gionaux avec des niches profondes dans les pilotes d\u2019affichage et la m\u00e9moire<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<p>Le message pour les \u00e9quipes d\u2019approvisionnement peut \u00eatre r\u00e9sum\u00e9 en une phrase : si vous recherchez des options d\u2019emballage IC avanc\u00e9es \u00e0 grand volume, certains noms \u00e0 consid\u00e9rer sont ASE, Amkor et JCET ; pour les applications m\u00e9moire, les leaders sont PTI et certaines entreprises en Cor\u00e9e et en Chine ; tandis que pour les applications automobiles ou industrielles de puissance, ce sont Amkor et UTAC qui respectent les qualifications AEC-Q.<\/p>\n<h2>Test de semi-conducteurs : les sp\u00e9cialistes derri\u00e8re les pi\u00e8ces \u201c test\u00e9es \u201d<\/h2>\n<p>Le test peut \u00eatre divis\u00e9 en deux branches : les entreprises qui fabriquent des \u00e9quipements de test et les entreprises qui r\u00e9alisent des op\u00e9rations de test (les OSAT et aussi les entreprises sp\u00e9cialis\u00e9es dans le test).<\/p>\n<ul>\n<li><span style=\"color: #ff0000;\">Leaders dans les \u00e9quipements de test automobile : <\/span>Teradyne (Massachusetts, USA) et Advantest (Japon) sont leaders sur le march\u00e9 des \u00e9quipements de test automatis\u00e9s de logique et m\u00e9moire respectivement, et Cohu (Californie) est fort dans les manipulateurs de test et les contacteurs. Lorsqu\u2019une puce est test\u00e9e \u00e0 la \u201c vitesse sp\u00e9cifi\u00e9e \u201d, elle est g\u00e9n\u00e9ralement test\u00e9e sur des machines Teradyne et\/ou Advantest.<\/li>\n<li><span style=\"color: #ff0000;\">Services d\u00e9di\u00e9s de test et cl\u00e9s en main :<\/span> King Yuan Electronics (KYEC, Ta\u00efwan) est la plus grande entreprise pure-play de test IC, Greatek (Ta\u00efwan) et Sigurd Microelectronics (Ta\u00efwan) sont des entreprises de test importantes et de nombreux OSAT fournissent des services \u201c cl\u00e9s en main \u201d (c\u2019est-\u00e0-dire des services d\u2019emballage et de test sous un m\u00eame toit) ce que recherchent les entreprises de puces fabless \u00e9mergentes.<\/li>\n<li><span style=\"color: #ff0000;\">D\u00e9veloppement de test et laboratoires de fiabilit\u00e9 : <\/span>il existe une couche suppl\u00e9mentaire de prestataires de services d\u2019ing\u00e9nierie (dont certains sont de grandes entreprises ind\u00e9pendantes, telles qu\u2019Eurofins EAG, anciennement EAG Laboratories) r\u00e9alisant des analyses de d\u00e9faillance, des \u00e9valuations de fiabilit\u00e9 et des analyses de mat\u00e9riaux qui ne seraient pas autrement r\u00e9alis\u00e9es uniquement par les tests de production.<\/li>\n<\/ul>\n<p>Qu'il s'agisse de tests r\u00e9alis\u00e9s en interne ou externalis\u00e9s, le fait demeure que l'\u00e9conomie sous-jacente est la m\u00eame et doit \u00eatre not\u00e9 car il en va de m\u00eame pour la fabrication \u00e9lectrique : les tests automatis\u00e9s sont beaucoup plus efficaces que l'inspection manuelle puisque les d\u00e9faillances sont d\u00e9tect\u00e9es plus t\u00f4t et \u00e0 moindre co\u00fbt, et le test des composants critiques pour la s\u00e9curit\u00e9 deviendra bient\u00f4t une option plut\u00f4t qu'une exigence. La comparaison entre les tests automatis\u00e9s et manuels \u2014 vitesse, pr\u00e9cision, co\u00fbt par unit\u00e9 \u2014 est d\u00e9velopp\u00e9e dans notre <a href=\"https:\/\/benlongkj.com\/fr\/blog\/difference-between-manual-and-automation-testing\/\">guide des tests manuels vs automatis\u00e9s<\/a>.<\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"alignnone size-full wp-image-1763\" src=\"https:\/\/benlongkj.com\/wp-content\/uploads\/2026\/09\/Electrical-and-electronics-packaging-assembly-and-type-testing.webp\" alt=\"\u00c9lectrique et \u00e9lectronique : emballage, assemblage et tests de type\" width=\"1448\" height=\"1086\" \/><\/p>\n<h2>\u00c9lectrique et \u00e9lectronique : emballage, assemblage et tests de type<\/h2>\n<p>aux disjoncteurs, relais, transformateurs, et enfin \u00e0 l'\u00e9lectronique finie, la signification de \u201c emballage et test \u201d change une fois de plus. Cette fois, elle a deux significations : assembler et emballer le produit (bobinage, moulage, encapsulage, scellement) et ses tests de type et raccourcissement selon les normes de s\u00e9curit\u00e9.<\/p>\n<p>La couche de certification est domin\u00e9e par les entreprises mondiales de test, inspection et certification (TIC) dont les noms sont visibles sur chaque certificat par les \u00e9quipes d'approvisionnement.<\/p>\n<table>\n<tbody>\n<tr>\n<th>Laboratoire<\/th>\n<th>Si\u00e8ge<\/th>\n<th>Ce qu'ils testent pour les acheteurs \u00e9lectriques<\/th>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Powertech Technology (PTI)<\/td>\n<td>Northbrook, Illinois, \u00c9tats-Unis<\/td>\n<td>Disjoncteurs UL 489, d\u00e9connexions UL 98, et certification de s\u00e9curit\u00e9 pour le march\u00e9 am\u00e9ricain<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>UTAC Holdings<\/td>\n<td>Cologne \/ Munich, Allemagne<\/td>\n<td>Tests de disjoncteurs IEC 60898 et IEC 60947, marquage CE, acc\u00e8s aux march\u00e9s internationaux<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>UTAC Holdings<\/td>\n<td>Londres, Royaume-Uni<\/td>\n<td>Liste ETL (\u00e9quivalent UL pour l'Am\u00e9rique du Nord), tests IEC, v\u00e9rification des performances<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Chipbond \/ ChipMOS \/ Signetics<\/td>\n<td>Gen\u00e8ve, Suisse<\/td>\n<td>Tests de composants, audits d'usine, programmes d'acc\u00e8s aux march\u00e9s mondiaux<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>DEKRA \/ Groupe CSA<\/td>\n<td>Stuttgart, Allemagne \/ Toronto, Canada<\/td>\n<td>Sch\u00e9mas IECEE ; certification CSA pour le Canada et les \u00c9tats-Unis<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<p>Dans le contexte de la fabrication de composants \u00e9lectriques, le \u201c test \u201d d\u00e9signe un domaine offrant des opportunit\u00e9s d'automatisation. Dans le syst\u00e8me de production automatique dans son ensemble, si les disjoncteurs sont test\u00e9s \u00e0 la vitesse de production \u2014 incluant tous les aspects des d\u00e9clenchements, r\u00e9sistance de contact, r\u00e9sistance di\u00e9lectrique \u2014 le r\u00e9sultat du processus sera plus s\u00fbr que dans le cas d'un \u00e9chantillonnage manuel. Le calcul du retour sur investissement des tests automatis\u00e9s versus manuels des composants \u00e9lectriques, et pourquoi m\u00eame les usines de taille moyenne convertissent, est expos\u00e9 dans notre <a href=\"https:\/\/benlongkj.com\/fr\/blog\/automated-vs-manual-mcb-testing-payback\/\">analyse du retour sur investissement des tests MCB automatis\u00e9s vs manuels<\/a>.<\/p>\n<p>Pour les \u00e9quipes d'approvisionnement novices dans le domaine technique, les tests sp\u00e9cifiques qu'un disjoncteur doit r\u00e9ussir \u2014 et ce que le rapport de test doit contenir \u2014 sont catalogu\u00e9s dans notre <a href=\"https:\/\/benlongkj.com\/fr\/blog\/how-to-test-a-circuit-breaker\/\">guide de test des disjoncteurs<\/a>, qui sert \u00e9galement de liste de contr\u00f4le lors de l'audit des revendications de test de tout fournisseur.<\/p>\n<p>Benlongkj op\u00e8re dans ce domaine ; \u00e9tant un fabricant d'assemblages automatiques et de lignes de test automatiques, benlongkj produit l'\u00e9quipement utilis\u00e9 dans la fabrication de composants \u00e9lectriques pour l'emballage et les tests \u00e0 l'\u00e9chelle industrielle. Ses lignes sont utilis\u00e9es par les fabricants de disjoncteurs et d'appareils \u00e9lectriques qui ont besoin d'une production certifi\u00e9e, tra\u00e7able, test\u00e9e 100%, et le cas plus large de ce que l'automatisation de la fabrication rapporte est couvert dans notre <a href=\"https:\/\/benlongkj.com\/fr\/blog\/manufacturing-automation-solutions\/\">: chaque joint automatis\u00e9 se traduit par un rendement plus \u00e9lev\u00e9, un contr\u00f4le des co\u00fbts plus strict et un meilleur dossier de conformit\u00e9. Vous pouvez consulter l'ensemble de la gamme sur notre<\/a> aper\u00e7u.<\/p>\n<h2>Les m\u00eames services dans d'autres industries grand public<\/h2>\n<p>\u00c9tant donn\u00e9 que le \u201c conditionnement et test sp\u00e9cialis\u00e9s \u201d s'applique \u00e0 divers domaines, il existe une vaste liste de fournisseurs au-del\u00e0 des seuls puces et disjoncteurs :<\/p>\n<ul>\n<li><span style=\"color: #ff0000;\">Automobile:<\/span> ici, cela signifie une qualification sp\u00e9cialis\u00e9e pour les composants AEC-Q, les tests EMC en laboratoire (les laboratoires cl\u00e9s incluent TUV, UL et DEKRA ainsi que les documents propres aux fabricants), et les tests en laboratoire des cellules de batterie.<\/li>\n<li><span style=\"color: #ff0000;\">\u00c9quipements m\u00e9dicaux :<\/span> traitement des emballages st\u00e9riles, laboratoires de validation \u2014 tests de biocompatibilit\u00e9 (ISO 10993), int\u00e9grit\u00e9 de l'emballage et dur\u00e9e de conservation. Les principaux op\u00e9rateurs incluent les plus grandes entreprises TIC et les soci\u00e9t\u00e9s sp\u00e9cialis\u00e9es dans l'emballage m\u00e9dical aux \u00c9tats-Unis (comme Oliver Healthcare) et en Europe.<\/li>\n<li><span style=\"color: #ff0000;\">Produits pharmaceutiques et alimentaires :<\/span> emballage primaire (blister, flacon, sachet) avec tests de contamination et de stabilit\u00e9. Les plus grands r\u00e9seaux dans ce domaine sont les laboratoires de SGS, Eurofins et Intertek, avec les principaux fabricants d'\u00e9quipements d'emballage tels que IMA, Uhlmann, Bosch travaillant sur le c\u00f4t\u00e9 \u00e9quipement.<\/li>\n<li><span style=\"color: #ff0000;\">\u00c9lectronique grand public et IoT :<\/span> les g\u00e9ants de la fabrication sous contrat\/EMS (Foxconn, Jabil, Flex, Celestica, Sanmina) r\u00e9alisent des op\u00e9rations d'assemblage gr\u00e2ce aux tests ICT et \u00e0 la sonde volante, ou le \u201c conditionnement et test \u201d du monde de l'\u00e9lectronique.<\/li>\n<\/ul>\n<p>Le tableau est pratiquement le m\u00eame dans tout le spectre des industries : les r\u00e9glementations deviennent plus strictes, les consommateurs souhaitent disposer de documents appropri\u00e9s certifiant les tests 100%, et les entreprises qui r\u00e9ussissent dans ce secteur tendent \u00e0 automatiser les tests directement pendant le processus de production plut\u00f4t qu'\u00e0 la toute fin. Pour les propri\u00e9taires d'usines planifiant cet investissement \u2014 quel que soit le produit \u2014 les \u00e9tapes pratiques d'approvisionnement, de la r\u00e9daction du cahier des charges aux tests d'acceptation en usine, se trouvent dans notre <a href=\"https:\/\/benlongkj.com\/fr\/blog\/best-automated-production-line-solutions-for-buyers\/\">sont la raison pour laquelle une s\u00e9lection rigoureuse des fournisseurs est importante. Pour les propri\u00e9taires construisant de nouvelles installations, demander d'o\u00f9 proviennent les composants \u00e9lectriques et de contr\u00f4le \u2014 et s'ils sont produits sur des lignes automatis\u00e9es et test\u00e9es \u2014 est une question l\u00e9gitime de diligence raisonnable. Benlongkj soutient cet \u00e9cosyst\u00e8me en tant que<\/a>.<\/p>\n<h2>Comment choisir le bon partenaire pour le conditionnement et le test<\/h2>\n<p>Pour vous assurer de collaborer avec le bon fournisseur, consid\u00e9rez ces cinq r\u00e8gles :<\/p>\n<ol>\n<li>V\u00e9rifiez l'ad\u00e9quation des certifications \u00e0 votre industrie en demandant des devis v\u00e9rifi\u00e9s correspondant \u00e0 votre exigence. Une puce pour t\u00e9l\u00e9phone sera fabriqu\u00e9e diff\u00e9remment d'une puce pour airbag ; la puce automobile n\u00e9cessitera une certification AEC-Q que la puce t\u00e9l\u00e9com ne requiert pas. Il est donc important de conna\u00eetre les qualifications exactes du fournisseur.<\/li>\n<li>V\u00e9rifiez le p\u00e9rim\u00e8tre du certificat plut\u00f4t que sa simple pr\u00e9sence. Dans le cas des dispositifs \u00e9lectroniques, v\u00e9rifiez le p\u00e9rim\u00e8tre certifi\u00e9 en laboratoire et si la certification couvre votre marque.<\/li>\n<li>Comprenez la m\u00e9thode de test des composants : si le test est effectu\u00e9 en totalit\u00e9 ou si des portions sont pr\u00e9lev\u00e9es pour examen, car cela d\u00e9montrerait la qualit\u00e9 du fournisseur. Notez que si la r\u00e9ponse \u00e0 votre demande est que des \u00e9chantillons manuels seront utilis\u00e9s pour les tests, il vaut mieux chercher un autre fournisseur.<\/li>\n<li>R\u00e9alisez un audit des donn\u00e9es de test. Vous devez obtenir les enregistrements pour chaque unit\u00e9 test\u00e9e m\u00eame si les r\u00e9sultats \u00e9taient incroyablement bons. Un fournisseur qui ne peut pas produire de tels enregistrements ne r\u00e9alise pas les tests comme requis.<\/li>\n<li>Prenez en compte le prix total, y compris la requalification. Le devis le plus bas qui ne r\u00e9ussit pas l'audit est plus cher que le devis plus \u00e9lev\u00e9 qui le r\u00e9ussit.<\/li>\n<\/ol>\n<h2>FAQ<\/h2>\n<h3>Quelles sont les 5 principales entreprises d'emballage de semi-conducteurs ?<\/h3>\n<p>Les cinq principaux OSAT sont ASE Technology Holding (Ta\u00efwan), qui domine les listes avec environ 30 % de part de march\u00e9, suivi par Amkor Tech (USA), JCET Group (Chine), Powertech Technology (Ta\u00efwan \u2014 leader dans l'emballage de m\u00e9moire) et UTAC Holdings (Singapour). Ensemble, ASE et Amkor commandent environ la moiti\u00e9 du march\u00e9 des OSAT.<\/p>\n<h3>Quelles sont les principales entreprises de test de semi-conducteurs ?<\/h3>\n<p>Les tests sont r\u00e9alis\u00e9s non seulement par les OSAT mais aussi par des entreprises d\u00e9di\u00e9es aux tests qui utilisent les machines de Teradyne et Advantest, ainsi que Cohu sur le march\u00e9 ATE. Les principaux acteurs sp\u00e9cialis\u00e9s dans les services de test de CI sont King Yuan Electronics (KYEC, Ta\u00efwan) ainsi que Greatek et Sigurd. Le nom le plus reconnu dans l'analyse des d\u00e9faillances et les tests de fiabilit\u00e9 est Eurofins EAG.<\/p>\n<h3>Qui sont les 20 principales entreprises de semi-conducteurs ?<\/h3>\n<p>Les plus grands noms en termes de chiffre d'affaires sont TSMC, Samsung Electronics, Intel, SK hynix, Qualcomm, Broadcom, Micron, AMD, Nvidia, Infineon, STMicroelectronics, TI (Texas Instruments), MediaTek, Analog Devices, NXP, Microchip, Renesas, onsemi, Kioxia et GlobalFoundries, regroupant fonderies, entreprises de m\u00e9moire, IDM et soci\u00e9t\u00e9s fabless. TSMC est la seule entreprise purement fonderie parmi elles, sous-traitant le travail aux OSAT du secteur.<\/p>\n<h3>Quelles sont les 5 principales entreprises OSAT ?<\/h3>\n<p>Les entreprises leaders de l'industrie OSAT incluent ASE Technology Holding, Amkor Technology, JCET Group (avec STATS ChipPAC), Powertech Technology (PTI) et UTAC Holdings, les m\u00eames noms qui dominent le march\u00e9 de l'emballage et des tests de semi-conducteurs.<\/p>\n<h2 id=\"references\">R\u00e9f\u00e9rences<\/h2>\n<ul>\n<li><a href=\"https:\/\/ase.aseglobal.com\/\" rel=\"nofollow noopener\" target=\"_blank\">ASE Technology Holding \u2014 Leader mondial des OSAT<\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.amkor.com\/\" rel=\"nofollow noopener\" target=\"_blank\">Amkor Technology \u2014 Emballage et test de semi-conducteurs<\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.jcetglobal.com\/\" rel=\"nofollow noopener\" target=\"_blank\">JCET Group \u2014 Emballage et test avanc\u00e9s<\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.ul.com\/\" rel=\"nofollow noopener\" target=\"_blank\">UL Solutions \u2014 Certification \u00e9lectrique<\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.teradyne.com\/\" rel=\"nofollow noopener\" target=\"_blank\">Teradyne \u2014 \u00c9quipements de test automatis\u00e9s<\/a><\/li>\n<\/ul>\n<h2>Conclusion<\/h2>\n<p>L'emballage et les tests sp\u00e9cialis\u00e9s sont un terme qui englobe cinq industries partageant le m\u00eame concept, selon lequel personne ne transporterait un produit dont la s\u00e9curit\u00e9 est vitale ou qui est pr\u00e9cieux sans disposer d'une preuve d'un emballage appropri\u00e9 et d'un test complet effectu\u00e9 sur ce produit.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>The term &#8220;specialized packaging and testing&#8221; seems to refer to a single industry, but it actually refers to multiple industries. For semiconductor customers, this term refers to the companies in back-end OSAT (outsourced semiconductor assembly and testing), which package bare silicon chips and test them. On the other hand, for customers regarding electrical components, this [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":1766,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[1],"tags":[],"class_list":["post-1761","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-blog"],"blocksy_meta":[],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/benlongkj.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1761","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/benlongkj.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/benlongkj.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/benlongkj.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/benlongkj.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=1761"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/benlongkj.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1761\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":1765,"href":"https:\/\/benlongkj.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1761\/revisions\/1765"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/benlongkj.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/1766"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/benlongkj.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=1761"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/benlongkj.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=1761"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/benlongkj.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=1761"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}