{"id":1761,"date":"2026-09-09T00:48:40","date_gmt":"2026-09-09T00:48:40","guid":{"rendered":"https:\/\/benlongkj.com\/?p=1761"},"modified":"2026-09-09T10:57:46","modified_gmt":"2026-09-09T10:57:46","slug":"specialized-packaging-and-testing-companies-list","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/benlongkj.com\/de\/blog\/specialized-packaging-and-testing-companies-list\/","title":{"rendered":"Liste der spezialisierten Verpackungs- und Pr\u00fcfunternehmen"},"content":{"rendered":"

Der Begriff \u201cspezialisierte Verpackung und Pr\u00fcfung\u201d scheint sich auf eine einzelne Branche zu beziehen, tats\u00e4chlich jedoch auf mehrere Branchen. F\u00fcr Halbleiterkunden bezieht sich dieser Begriff auf Unternehmen im Back-End OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Testing), die nackte Siliziumchips verpacken und testen. F\u00fcr Kunden im Bereich der elektrischen Komponenten bezieht sich dieser Begriff auf Labore und Fabriken, die Schalter, Relais und Transformatoren gem\u00e4\u00df den IEC- und UL-Normen montieren, einkapseln und Typpr\u00fcfungen durchf\u00fchren. F\u00fcr Hersteller in den Bereichen Medizin, Automobilindustrie oder Lebensmittelverarbeitung bedeutet der Begriff etwas v\u00f6llig anderes \u2013 sterile Verpackungslinien, EMV-Kammern oder Labore f\u00fcr Kontaminationspr\u00fcfungen. Dieser Leitfaden hilft dabei, die Unternehmen zu identifizieren, die in diesen verschiedenen Branchen t\u00e4tig sind, beginnend mit der Halbleiterindustrie und weiterf\u00fchrend in den Bereich der Elektro- und Elektronikbranche, in der Unternehmen wie benlongkj t\u00e4tig sind, sodass deren Beschaffungsteams wissen, wer was und wo macht.<\/p>\n

Zusammenfassend sind die gr\u00f6\u00dften spezialisierten Unternehmen im Bereich Verpackung und Pr\u00fcfung die Halbleiter-OSATs, n\u00e4mlich ASE Technology Holding, Amkor Technology, JCET, Powertech Technology und UTAC. Zus\u00e4tzliche Testunternehmen bilden spezialisierte Labore f\u00fcr Testverfahren wie King Yuan Electronics. Im Elektro- und Elektroniksektor stehen Verpackung und Pr\u00fcfung f\u00fcr die Komponentenmontage sowie die entsprechende Pr\u00fcfung, die meist in zertifizierten Laboren und automatisierten Montage- und Pr\u00fcfzentrums durchgef\u00fchrt wird. Fabriken f\u00fcr elektrische Komponenten setzen automatisierte Pr\u00fcflinien (vom Typ, der von benlongkj gebaut wird) anstelle manueller Pr\u00fcfungen ein. Solche Linien arbeiten im Automatikmodus und pr\u00fcfen 100% der Einheiten mit Produktionsgeschwindigkeit.<\/p><\/blockquote>\n

\"Liste<\/p>\n

Halbleiterverpackung und -pr\u00fcfung: die OSAT-F\u00fchrer<\/h2>\n

Das Verfahren der Halbleiterverpackung umfasst die \u00dcbernahme eines bereits hergestellten Siliziumw\u00fcrfels, der nichts anderes als ein winziges Quadrat aus Schaltkreisen ist, und die Bereitstellung eines Geh\u00e4uses mit einem elektrischen Anschluss \u2013 anschlie\u00dfend wird das Paket getestet. Da die meisten Hersteller wie TSMC, Samsung, Intel und fabless Unternehmen diese Back-End-Arbeiten an andere delegieren, existiert die OSAT-Industrie (Outsourced Semiconductor Assembly and Testing).<\/p>\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
Unternehmen<\/th>\nHauptsitz \/ wichtige Standorte<\/th>\nKernleistungen<\/th>\nPosition und St\u00e4rken<\/th>\n<\/tr>\n
ASE Technology Holding<\/td>\nKaohsiung, Taiwan; Werke in Taiwan, China, Malaysia, Korea, Mexiko<\/td>\nVollst\u00e4ndiges OSAT: Verpackung (Drahtbonden, Flip-Chip, Fan-Out, SiP), Endpr\u00fcfung, Modulmontage<\/td>\nGlobal #1 (~30% OSAT-Umsatz); breitestes Technologieportfolio; nach \u00dcbernahme von SPIL unvergleichliche Gr\u00f6\u00dfe im Bereich der fortschrittlichen Verpackung<\/td>\n<\/tr>\n
Amkor Technology<\/td>\nHauptsitz in Tempe, Arizona, USA; Werke in Korea, Taiwan, China, Japan, Portugal, Malaysia, Philippinen<\/td>\nVerpackung und Pr\u00fcfung f\u00fcr ICs; fortschrittliche 2.5D\/3D, Flip-Chip, SiP<\/td>\nGlobal #2; der f\u00fchrende OSAT mit tiefen US-Wurzeln \u2014 wichtiger Partner f\u00fcr amerikanische Fab-Erweiterungen und Automobilverpackungen<\/td>\n<\/tr>\n
JCET Gruppe<\/td>\nJiangyin, China (inkl. STATS ChipPAC, Singapur)<\/td>\nVerpackung und Test; Wafer-Bumping, Flip-Chip, Fan-Out, SiP; Testdienstleistungen<\/td>\nChinas gr\u00f6\u00dfter OSAT; die \u00dcbernahme von STATS ChipPAC verschaffte ihm eine globale Pr\u00e4senz im Bereich der fortschrittlichen Verpackung<\/td>\n<\/tr>\n
Powertech Technologie (PTI)<\/td>\nHsinchu, Taiwan<\/td>\nSpeicherverpackung und -pr\u00fcfung (DRAM, NAND, Logik), Modul- und substratbasierte Verpackung<\/td>\nWeltmarktf\u00fchrer in der Speicherverpackung; wichtiger Partner von Micron, SK hynix und anderen Speicher-Giganten<\/td>\n<\/tr>\n
UTAC Holdings<\/td>\nSingapur; Werke in Thailand, Malaysia, Indonesien, China<\/td>\nAnalog-, Mixed-Signal- und Leistungs-Verpackung und -Test; Automobilgerechte Produktionslinien<\/td>\nTop-5 OSAT; stark im Bereich Automobil- und Industriehalbleiter<\/td>\n<\/tr>\n
Chipbond \/ ChipMOS \/ Signetics<\/td>\nTaiwan \/ Taiwan \/ Korea<\/td>\nLCD-Treiber, Speicher- und Spezialverpackungen<\/td>\nRegionale Spezialisten mit tiefen Nischen in Display-Treibern und Speicher<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n

Die Botschaft f\u00fcr Beschaffungsteams l\u00e4sst sich kurz zusammenfassen: Wenn Sie nach hochvolumigen, fortschrittlichen IC-Verpackungsoptionen suchen, sind einige wichtige Namen ASE, Amkor und JCET; f\u00fcr Speicheranwendungen sind die Marktf\u00fchrer PTI und einige Firmen in Korea und China; w\u00e4hrend f\u00fcr Automobil- oder Industrie-Leistungsanwendungen Amkor und UTAC die AEC-Q-Qualifikationen erf\u00fcllen.<\/p>\n

Halbleiter-Test: die Spezialisten hinter \u201cgetesteten\u201d Bauteilen<\/h2>\n

Testen l\u00e4sst sich in zwei Bereiche unterteilen: die Unternehmen, die Testger\u00e4te herstellen, und die Unternehmen, die Testoperationen durchf\u00fchren (die OSATs und auch spezialisierte Testunternehmen).<\/p>\n