Liste der spezialisierten Verpackungs- und Prüfunternehmen

Der Begriff “spezialisierte Verpackung und Prüfung” scheint sich auf eine einzelne Branche zu beziehen, tatsächlich jedoch auf mehrere Branchen. Für Halbleiterkunden bezieht sich dieser Begriff auf Unternehmen im Back-End OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Testing), die nackte Siliziumchips verpacken und testen. Für Kunden im Bereich der elektrischen Komponenten bezieht sich dieser Begriff auf Labore und Fabriken, die Schalter, Relais und Transformatoren gemäß den IEC- und UL-Normen montieren, einkapseln und Typprüfungen durchführen. Für Hersteller in den Bereichen Medizin, Automobilindustrie oder Lebensmittelverarbeitung bedeutet der Begriff etwas völlig anderes – sterile Verpackungslinien, EMV-Kammern oder Labore für Kontaminationsprüfungen. Dieser Leitfaden hilft dabei, die Unternehmen zu identifizieren, die in diesen verschiedenen Branchen tätig sind, beginnend mit der Halbleiterindustrie und weiterführend in den Bereich der Elektro- und Elektronikbranche, in der Unternehmen wie benlongkj tätig sind, sodass deren Beschaffungsteams wissen, wer was und wo macht.

Zusammenfassend sind die größten spezialisierten Unternehmen im Bereich Verpackung und Prüfung die Halbleiter-OSATs, nämlich ASE Technology Holding, Amkor Technology, JCET, Powertech Technology und UTAC. Zusätzliche Testunternehmen bilden spezialisierte Labore für Testverfahren wie King Yuan Electronics. Im Elektro- und Elektroniksektor stehen Verpackung und Prüfung für die Komponentenmontage sowie die entsprechende Prüfung, die meist in zertifizierten Laboren und automatisierten Montage- und Prüfzentrums durchgeführt wird. Fabriken für elektrische Komponenten setzen automatisierte Prüflinien (vom Typ, der von benlongkj gebaut wird) anstelle manueller Prüfungen ein. Solche Linien arbeiten im Automatikmodus und prüfen 100% der Einheiten mit Produktionsgeschwindigkeit.

Halbleiterverpackung und -prüfung: die OSAT-Führer

Das Verfahren der Halbleiterverpackung umfasst die Übernahme eines bereits hergestellten Siliziumwürfels, der nichts anderes als ein winziges Quadrat aus Schaltkreisen ist, und die Bereitstellung eines Gehäuses mit einem elektrischen Anschluss – anschließend wird das Paket getestet. Da die meisten Hersteller wie TSMC, Samsung, Intel und fabless Unternehmen diese Back-End-Arbeiten an andere delegieren, existiert die OSAT-Industrie (Outsourced Semiconductor Assembly and Testing).

Die Botschaft für Beschaffungsteams lässt sich kurz zusammenfassen: Wenn Sie nach hochvolumigen, fortschrittlichen IC-Verpackungsoptionen suchen, sind einige wichtige Namen ASE, Amkor und JCET; für Speicheranwendungen sind die Marktführer PTI und einige Firmen in Korea und China; während für Automobil- oder Industrie-Leistungsanwendungen Amkor und UTAC die AEC-Q-Qualifikationen erfüllen.

Halbleiter-Test: die Spezialisten hinter “getesteten” Bauteilen

Testen lässt sich in zwei Bereiche unterteilen: die Unternehmen, die Testgeräte herstellen, und die Unternehmen, die Testoperationen durchführen (die OSATs und auch spezialisierte Testunternehmen).

• Führende Anbieter von Automobil-Testgeräten: Teradyne (Massachusetts, USA) und Advantest (Japan) sind Marktführer im Bereich automatisierter Testgeräte für Logik bzw. Speicher, und Cohu (Kalifornien) ist stark bei Test-Handlern und Kontaktoren. Wenn ein Chip während des “Tests mit der spezifizierten Geschwindigkeit” geprüft wird, erfolgt dies üblicherweise in Maschinen von Teradyne und/oder Advantest.
• Dedizierte Test- und Turnkey-Dienstleistungen: King Yuan Electronics (KYEC, Taiwan) ist das größte reine IC-Testunternehmen, Greatek (Taiwan) und Sigurd Microelectronics (Taiwan) sind bedeutende Testunternehmen, und viele OSATs bieten “Turnkey”-Dienstleistungen an (d.h. Verpackungs- und Testdienstleistungen unter einem Dach), was gerade von aufstrebenden fabless Chip-Unternehmen gesucht wird.
• Testentwicklung und Zuverlässigkeitslabore: Es gibt eine zusätzliche Ebene von Engineering-Dienstleistern (von denen einige große unabhängige Unternehmen sind, wie Eurofins EAG, ehemals EAG Laboratories), die Fehleranalysen, Zuverlässigkeitsbewertungen und Materialanalysen durchführen, die allein durch Produktionstests nicht erreicht würden.

Ob Tests intern durchgeführt oder ausgelagert werden, bleibt die Tatsache bestehen, dass die zugrunde liegende Ökonomie dieselbe ist und beachtet werden sollte, da dies auch für die elektrische Fertigung gilt: Automatisierte Tests sind viel effizienter als manuelle Inspektionen, da Fehler früher und kostengünstiger erkannt werden, und die Prüfung sicherheitskritischer Komponenten wird bald eine Option statt einer Forderung sein. Der Vergleich zwischen automatisierten und manuellen Tests – Geschwindigkeit, Genauigkeit, Kosten pro Einheit – wird in unserem Handbuch für manuelle vs. automatisierte Tests.

Elektrik und Elektronik: Verpackung, Montage und Typprüfung

bei Leistungsschaltern, Relais, Transformatoren und schließlich fertiger Elektronik ändert sich die Bedeutung von “Verpackung und Prüfung” erneut. Diesmal hat es zwei Bedeutungen: das Produkt zusammenbauen und verpacken (Wickeln, Formen, Vergießen, Versiegeln) sowie dessen Typprüfung und Verkürzung gemäß Sicherheitsnormen.

Die Zertifizierungsebene wird von den globalen Prüf-, Inspektions- und Zertifizierungsunternehmen (TIC) dominiert, deren Namen Beschaffungsteams auf jedem Zertifikat sehen.

Im Kontext der Herstellung elektrischer Komponenten bezieht sich “Prüfung” auf einen Bereich mit Automatisierungspotenzial. Im automatischen Produktionssystem insgesamt, wenn Leistungsschalter mit Produktionsgeschwindigkeit getestet werden – einschließlich aller Aspekte von Auslösungen, Kontaktwiderstand, Durchschlagsfestigkeit – ist das Ergebnis des Prozesses sicherer als bei manueller Stichprobenprüfung. Die Amortisationsrechnung von automatisierten gegenüber manuellen Tests elektrischer Komponenten und warum selbst mittelgroße Fabriken umstellen, wird in unserer Amortisationsanalyse automatisierter vs. manueller MCB-Tests.

Für Beschaffungsteams, die neu im technischen Bereich sind, sind die spezifischen Tests, die ein Leistungsschalter bestehen muss – und was der Prüfbericht enthalten sollte – in unserem Leitfaden zur Leistungsschalterprüfung, katalogisiert, der auch als Checkliste bei der Überprüfung von Prüfansprüchen eines Lieferanten dient.

Benlongkj ist in diesem Bereich tätig; als Hersteller von automatischen Baugruppen und automatischen Prüflinien produziert benlongkj die Ausrüstung, die in der Herstellung elektrischer Komponenten für Verpackung und Prüfung im industriellen Maßstab verwendet wird. Seine Linien werden von Herstellern von Leistungsschaltern und elektrischen Geräten genutzt, die zertifizierte, rückverfolgbare, 100%-geprüfte Ausgänge benötigen, und der umfassendere Nutzen der Fertigungsautomatisierung wird in unserem Strategie für Fertigungsautomatisierungslösungen: Jede automatisierte Verbindung führt zu höheren Erträgen, strengerer Kostenkontrolle und einer stärkeren Compliance-Bilanz. Sie können das gesamte Angebot auf unserer Überblick.

behandelt.

Angesichts der Tatsache, dass “spezialisierte Verpackung und Prüfung” in verschiedenen Bereichen anwendbar ist, gibt es eine große Liste von Anbietern, die über Chips und Leistungsschalter hinausgeht:

• Automobilindustrie: hier bedeutet es spezialisierte Qualifikation für AEC-Q-Komponenten, EMV-Prüfungen in Laboren (die wichtigsten Labore umfassen TUV, UL und DEKRA sowie die eigenen Dokumente der Hersteller) und Batteriezellen-Labortests.
• Medizinische Geräte: sterile Verpackungsverarbeitung, Validierungslabore — Prüfung der Biokompatibilität (ISO 10993), Integrität der Verpackung und Haltbarkeit. Zu den führenden Betreibern gehören die größten TIC-Unternehmen und spezialisierte medizinische Verpackungsunternehmen in den USA (wie Oliver Healthcare) und in Europa.
• Pharmazeutika und Lebensmittel: Primärverpackung (Blister, Fläschchen, Beutel) mit Tests auf Kontamination und Stabilität. Die größten Netzwerke in diesem Bereich sind die Labore von SGS, Eurofins und Intertek, mit führenden Herstellern von Verpackungsanlagen wie IMA, Uhlmann, Bosch auf der Ausrüstungsseite.
• Unterhaltungselektronik und IoT: die Giganten der EMS/Lohnfertigung (Foxconn, Jabil, Flex, Celestica, Sanmina) führen Montagearbeiten dank ICT- und Flying-Probe-Tests durch, oder die “Verpackung und Prüfung” der Elektronikbranche.

Das Bild ist praktisch über das gesamte Industriespektrum gleich: Die Vorschriften werden strenger, die Verbraucher möchten ordnungsgemäße Dokumente erhalten, die 100%-Tests zertifizieren, und die Unternehmen, die in diesem Geschäft erfolgreich sind, neigen dazu, die Prüfung direkt während des Produktionsprozesses zu automatisieren, anstatt erst am Ende. Für Fabrikbesitzer, die diese Investition planen — egal welches Produkt — sind die praktischen Beschaffungsschritte, vom Schreiben der Spezifikation bis zum Werksabnahmetest, in unserem Leitfaden für den Kauf automatisierter Produktionslinien.

Wie man den richtigen Partner für Verpackung und Prüfung auswählt

Um sicherzustellen, dass Sie mit dem richtigen Anbieter zusammenarbeiten, beachten Sie diese fünf Regeln:

1. Prüfen Sie die Eignung der Zertifizierungen für Ihre Branche, indem Sie verifizierte Angebote anfordern, die Ihren Anforderungen entsprechen. Ein Mikrochip für ein Telefon wird anders hergestellt als einer für einen Airbag; der Automobilchip benötigt eine AEC-Q-Zertifizierung, die ein Telekommunikationschip nicht erfordert. Daher ist es wichtig zu wissen, welche genauen Qualifikationen der Lieferant besitzt.
2. Überprüfen Sie den Geltungsbereich des Zertifikats und nicht nur dessen Vorhandensein. Im Fall von elektronischen Geräten prüfen Sie den im Labor zertifizierten Umfang und ob die Zertifizierung Ihre Marke abdeckt.
3. Verstehen Sie die Methode der Prüfung der Komponenten: ob die Prüfung vollständig durchgeführt wird oder nur Teile zur Untersuchung entnommen werden, da dies die Qualität des Lieferanten zeigt. Beachten Sie, dass es besser ist, einen anderen Lieferanten zu suchen, wenn die Antwort auf Ihre Anfrage lautet, dass manuelle Stichproben für die Prüfung verwendet werden.
4. Führen Sie ein Audit der Testdaten durch. Sie müssen Aufzeichnungen für jede getestete Einheit erhalten, selbst wenn die Ergebnisse unglaublich gut waren. Ein Lieferant, der solche Aufzeichnungen nicht vorlegen kann, führt die Prüfung nicht wie erforderlich durch.
5. Berücksichtigen Sie den Gesamtpreis, einschließlich der Requalifizierung. Das niedrigste Angebot, das die Prüfung nicht besteht, ist teurer als das höhere Angebot, das sie besteht.

Häufig gestellte Fragen

Was sind die Top 5 der Halbleiter-Verpackungsunternehmen?

Die fünf führenden OSATs sind ASE Technology Holding (Taiwan), das mit etwa 30 % Marktanteil die Liste anführt, gefolgt von Amkor Tech (USA), JCET Group (China), Powertech Technology (Taiwan – Marktführer im Speicherverpackungsbereich) und UTAC Holdings (Singapur). Zusammen kontrollieren ASE und Amkor etwa die Hälfte des OSAT-Marktes.

Was sind die führenden Halbleiter-Testunternehmen?

Tests werden nicht nur von den OSATs durchgeführt, sondern auch von spezialisierten Testfirmen, die Maschinen von Teradyne und Advantest sowie Cohu im ATE-Markt verwenden. Die wichtigsten reinen Anbieter von IC-Testdienstleistungen sind King Yuan Electronics (KYEC, Taiwan) sowie Greatek und Sigurd. Der mit Abstand führende Name in der Fehleranalyse und Zuverlässigkeitstests ist Eurofins EAG.

Wer sind die Top 20 der Halbleiterunternehmen?

Die größten Namen gemessen am Umsatz sind TSMC, Samsung Electronics, Intel, SK hynix, Qualcomm, Broadcom, Micron, AMD, Nvidia, Infineon, STMicroelectronics, TI (Texas Instruments), MediaTek, Analog Devices, NXP, Microchip, Renesas, onsemi, Kioxia und GlobalFoundries, die zusammen Foundries, Speicherhersteller, IDMs und fabless Unternehmen vereinen. TSMC ist das einzige reine Foundry-Unternehmen unter ihnen, das Arbeiten an OSATs in diesem Sektor auslagert.

Was sind die Top 5 OSAT-Unternehmen?

Die führenden Unternehmen der OSAT-Branche sind ASE Technology Holding, Amkor Technology, JCET Group (mit STATS ChipPAC), Powertech Technology (PTI) und UTAC Holdings, dieselben Namen, die den Markt für Halbleiterverpackung und -prüfung dominieren.

Referenzen

• ASE Technology Holding – Globaler OSAT-Marktführer
• Amkor Technology – Halbleiterverpackung und -prüfung
• JCET Group – Fortschrittliche Verpackung und Prüfung
• UL Solutions – Elektrische Zertifizierung
• Teradyne – Automatisierte Testausrüstung

Abschluss

Spezialisierte Verpackung und Prüfung ist ein Begriff, der fünf Branchen umfasst, die dasselbe Konzept teilen, welches besagt, dass niemand ein Produkt transportieren würde, dessen Sicherheit entscheidend oder das wertvoll ist, ohne einen Nachweis über ordnungsgemäße Verpackung und vollständige Prüfung dieses Produkts zu haben.