UV tamin'ny laser marika fitaovana

Tombony lehibe:
1. UV tamin'ny laser, noho ny toerana tena kely fifantohana sy ny fanodinana ny hafanana faritra voakasika kely, dia afaka manao ultra tsara marika sy ny fitaovana manokana marika, ka mahatonga azy io ho vokatra tian'ny mpanjifa amin'ny fepetra ambony kokoa amin'ny marika fahombiazana.
2. UV tamin'ny laser dia mety amin'ny fanodinana fitaovana midadasika kokoa ankoatry ny varahina.
3. Haingana marika haingana sy fahombiazana ambony; Ny milina iray manontolo dia manana tombony toy ny fampisehoana maharitra, ny habeny kely, ary ny fanjifana herinaratra ambany.
Saran'ny fampiharana:
Ampiasaina indrindra amin'ny tsena avo lenta amin'ny fanodinana faran'izay tsara, ny marika amin'ny tavoahangy fonosana ho an'ny telefaona finday, charger, tariby data, zava-mahadomelina, kosmetika, horonan-tsary ary fitaovana polymère hafa dia tena marina, miaraka amin'ny marika mazava sy mafy orina, ambony noho ny kaody ranomainty sy tsy misy loto; Flexible PCB board marika sy scribing: silicone wafer micro lavaka, jamba lavaka fanodinana, sns.
Ny endri-javatra rindrambaiko: Fanohanana amin'ny fanitsiana lahatsoratra miolikolika tsy misy dikany, sary an-tsary, asa fampidirana lahatsoratra nomerika sinoa sy anglisy, asa famoronana fehezan-dalàna tokana / roa dimensional, rakitra vector/rakitra bitmap/rakitra miovaova, fanohanana fiteny maro, azo ampiarahina amin'ny asa fanodinkodinana marika, sidina marika, rindrambaiko fampandrosoana faharoa, sns